晶方科技 (603005.SH)

2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.（位于Palo Alto，加州）将持续专注于技术创新。
近十年来，晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大，公司1）设立美国子公司Optiz Inc.，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者； 2） 购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。
晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术，为我们的客户、 合作伙伴、 员工和股东创造价值。
晶方科技全球员工将近2000人, 工程师和科学家大约400人，其中超过50%拥有高等学位。

法定名称	苏州晶方半导体科技股份有限公司
英文名称	China Wafer Level CSP Co.,Ltd.
成立日期	2005-06-10	上市市场	--
所属行业	电子元器件	同行业公司数	115
注册资本(万元)	22,670	职工总数	1442
法人代表	王蔚	公司电话	0512-67730001
董事会秘书	段佳国	公司传真	0512-67730808
董秘电话	0512-67730001	公司电子邮箱	info@wlcsp.com
董秘传真	0512-67730808	信息披露网址	www.sse.com.cn
董秘电子邮箱	info@wlcsp.com	公司网址	www.wlcsp.com
注册地址	江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址	江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
发行价格(元)	--	上市日期	--
主承销商	国信证券股份有限公司
上市推荐人	--
所属板块	电子 江苏 技术硬件与设备
经营范围	许可经营项目:无。一般经营项目:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。