任意層高密度連接板(Anylayer HDI) 與一般HDI的差別

任意層高密度連接板(Anylayer HDI)為高階HDI製程，與一般HDI的差別在於，

• 一般HDI是由鑽孔製程中的機鑽直接貫穿PCB層與層之間的板層，而

• 任意層HDI以雷射鑽孔打通層與層之間作連通，中間的基材可省略銅箔基板，可讓產品更輕薄。