欣興 資本支出衝百億

【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2013.06.21 04:37 am

欣興董事長曾子章 欣興電子（3037）將大啖英特爾行動通訊商機。董事長曾子章昨（20）日宣示今年資本支出逾百億元，為開拓伺服器、行動通訊等雲端市場及未來五年技術做準備。 欣興已是全球最大印刷電路板（PCB）集團，法人表示，欣興去年開始大舉投資興建球閘陣列（BGA）覆晶（Flip Chip）載板，就為英特爾布局的行動通訊做準備。 曾子章不願就單一客戶回應，他僅表示，興建中的FC-BGA新廠將爭食新客戶的雲端商機，包括雲領域伺服器及端領域的手持式裝置，同時也為未來五年新世代的技術做準備，將會導入20奈米以下的IC基板製程。 曾子章並透露，除為未來五年布局，明年底將在桃園縣楊梅市興建新的廠區，更朝開心農「廠」生態規劃，不再局限PCB產業，是未來十年最重要的生產基地。 隨著欣興積極布建先進製程，部分汰弱留強的廠區將逐漸活化，曾子章昨天並展示跨入發光二極體（LED）照明成果，也藉此發展植物工廠，可小量生產水耕蔬菜，最快年底能在市面買到。 欣興是全球極少數能充分供應傳統PCB、軟性印刷電路板、高密度連接板、積體電路基板PCB 廠，但仍局限「非英特爾」，去年開始為英特爾布局的行動通訊做準備。 欣興的五年計畫預計年底小量投產，明年將有較明顯貢獻。 圖／經濟日報提供 高階HDI 明年恐缺貨 欣興電子（3037）董事長曾子章昨（20）日表示，樂觀看好下半年智慧型手機、平板電腦帶動營運成長，8 月起出貨明顯增溫，尤其高階任意層高密度連接板，更因跨入門檻高，恐在明年短缺。 曾子章以聖嬰現象來形容近年接單的冷熱度，一下缺水，一下傾盆大雨，下半年接單就有這樣的感覺，就6月盤點及「五窮六絕」等傳統變數來看，他認為，6月未必低於5月，7月向上，8月就將明顯躍增。 在印刷電路板（PCB）產業細項如傳統硬板（Rigi PCB）、高密度連接（HDI）板、軟硬複合板（Rigid Flex）、軟性印刷電路板（FPC）及積體電路（IC）基板展望，以下半年占營收55%分析，曾子章認為，FPC成長逾六成最可觀。 曾子章表示，Rigid Flex過去都是一季訂單要過一年，如今在應用領域及廠商採用意願增加，下半年表現可望不錯，對營運是一項好消息。 他尤其看好HDI最高階Any Layer的前景，應用端的智慧型手機占比逐年躍增，從今年占手機近50%到明年60%，而PCB同業跨入門檻相對高，產能不致明顯增加，明年恐會短缺。 欣興昨天股東常會承認每股配發1.1元現金股利。曾子章表示，目前公司手上保留較多現金，是因應未來三年內持續重大投資，隨著布局成果顯現，明年以後會拉大成長幅度。 【2013/06/21 經濟日報】@ http://udn.com/